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作为在CES 2019发表主题演讲的众多CEO之一，AMD的苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)绝对令人印象深刻。
消息很明确：AMD致力于将7nm作为制胜法宝，并从2019年初就落地执行。
演讲中最吸睛的无疑是全球首款基于7纳米显卡的GPU，瞄准高端游戏市场(以及霸占这个市场的英伟达)，总体性能平均提升29%，售价699美元(约合人民币4756元)，美国时间2月7日发售。
CPU这边，首批7nm消费产品将是AMD锐龙(Ryzen)第三代台式机处理器，采用Zen 2内核，性能比上一代至少提高15%，瞄准主流CPU市场(如英特尔)，预计今年年中上市。
苏姿丰不仅多次提到AMD的产品性能(相比英特尔和英伟达)更优，包括下一代Epyc服务器“将是你们见过最好的数据中心服务器”，还宣布了与谷歌在视频游戏直播方面的合作，后者的Stream项目将采用AMD的显卡。
AMD发布全球首款7纳米GPU，高端游戏市场狙击英伟达
从外形上看，Readon VII块头不小，公版即采用三风扇设计，8+8pin供电，从图片上看，对机箱宽度有一定要求。
事实证明，显卡之争在2019年比我们想象的要激烈得多。
CES 2019上，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士宣布AMD将发布一款新的高端Radeon显卡，名为Radeon VII, 主要竞争目标为英伟达的GeForce RTX 2080，售价699美元，明年2月7日上市。
这个消息看起来很有意思，其实从技术上讲，AMD并没有发布任何新的GPU，（新显卡仍然沿用与上一代旗舰相同的GCN5架构）。但高端市场的情况已经表明，现在有一个窗口可以让AMD将旗下最高端的Vega 20 GPU带入消费市场，这正是AMD正在寻求充分利用的窗口。
从参数上来看，Radeon VII实际上就是Vega 20 GPU的低端版本。其CU数量为60个，比AMD之前的旗舰产品Radeon RX Vega64少了几个，但可以通过更高的时钟速度和更强大的内存和像素处理能力来弥补CU数量的损失。
AMD称，Radeon VII比其前一代的旗舰显卡的性能提升20%-42%，具体提升幅度取决于游戏（总体平均性能提升为29％），从数字参数性能上看，已经具备和NVIDIA RTX 2080一拼高低，使其成为市场上颇具竞争力的4K游戏卡。
具体参数对比如下表所示：
此次发布的Readon VII显卡配备60个CU，比上一代旗舰RX Vega 64少4个，并配备16GB HBM2显存，带宽达到4096bit，显存频率为2Ghz。由于采用了台积电7nm制程，晶体管数量达到了创纪录的132亿。AMD声称，Readon VII在同样的能耗下的性能比上一代显卡提升了25%. 在显存和ROP方面，Radeon VII配备128个ROP和4通道HBM2显存，容量为16GB，配置参数上比上一代的RX Vega 64均多了1倍。
此次发布的Readon 7，名字中虽然没有Vega，但实际上还是Vega架构下的产品之一。实际上，Vega 20的GPU提供了一些计算上的新功能，比如更高的FP64计算通量，面向神经网络理解和计算的低精度模式等。
可以看出，AMD正在对产品线进行进一步的切割和划分，避免Readon 7对自家的高性能计算卡M150构成威胁。
在热设计功耗（TDP）上，M150为300瓦，但本次AMD没有宣布Readon VII的TDP，从前作旗舰卡的TDP表现上看，AMD在这个反映能效的重要指标上的表现与竞争对手英伟达RTX 2080的差距仍然不小。
游戏性能方面，从AMD给出的性能对比图上给出了3个游戏：《战地5》、《孤岛惊魂5》和《生化危机2》，在DX12\DX11模式下，Readon VII和RTX2080的帧数表现大体相当。
总而言之，有竞争还是好事。AMD拥有显存上的优势：RTX 2080的显存是8GB，Readon 7为16GB。但这个显存优势能否在不久的将来真正转化为性能优势，则是另一回事。
AMD在英伟达的RTX 2080发布4个月后推出的这款显卡，在能效上可能还无法与英伟达相比，而且与英伟达的光线跟踪（DXR）功能相比，AMD也不具备什么优势。
但另一方面，英伟达显卡的显存容量的停滞，让AMD看起来是在“按计划”增加显存，而不是“提前”增加。
而且，AMD有意推动Readon VII全面进入4K游戏领域，这可能进一步推动并刺激显存的消费。
与英特尔针锋相对：第三代锐龙PC处理器性能提升15%
今年CES展会上，英特尔宣布了与Facebook合作打造用于推理的AI芯片NNP-I。AMD这边则给出与谷歌的合作——苏姿丰在演讲中宣布，谷歌在其视频游戏直播项目Stream里，将采用AMD的GPU。
当然，这并非AMD的重点。CPU方面，AMD展示了其下一代7nm台式机CPU，这是第三代Ryzen。
AMD表示这是世界上第一款7nm游戏CPU，也将成为世界上第一款支持PCIe 4.0 x16接口的主流CPU。
代号为Matisse的新品将于2019年中期上市（预计在第二季度或第三季度）。该公司展出的处理器由包装上的两块硅片制成：一块是由台积电制造的8核7nm芯片，以及一台带有双控制器存储和PCIe通道的14nm I/O芯片，后者由GlobalFoundries制造。
由于处理器仍未发布，因此频率尚未最终确定。但是，该处理器是针对AM4插槽的，因为AMD此前曾表示它打算维持更多代的向后兼容性。这意味着这款CPU可以在目前300和400系列的AMD主板上运行。
Anandtech测量结果：AM4处理器的大小是边长40毫米的正方形，小芯片为10.53 x 7.67 mm = 80.80平方毫米，而IO芯片为13.16mm x 9.32 mm = 122.63平方毫米。8核芯片比IO芯片尺寸要小，类似于EPYC的8 + 1芯片设计。IO芯片可能还没有EPYC IO芯片的四分之一大。
苏姿丰表示，AMD内部数据显示新的Ryzen 第三代（Matisse）处理器性能相比上一代提升了15.3%，最少能达到与英特尔酷睿i9-9900K Core相同的性能。
两个系统都在强风冷下运行，英特尔酷睿Core i9-9900K可以在华硕主板上以标准频率运行。相比之下，AMD芯片并没有在final clock上运行。AMD表示，这两款系统都拥有相同的电源、DRAM、SSD、操作系统、修补程序以及Vega 64显卡。
Cinebench跑分，英特尔系统功耗为180W，AMD系统功耗为130-132W。如果平均系统待机功耗大约为55W，那么Intel CPU的功耗大约为125W，而AMD CPU的功耗大约为75W。这表明拥有相同核数量的AMD新处理器在与英特尔性能最高的主流处理器的对比测试中，性能相同的情况下，功耗更低，几乎节省了一半电力。
至于用于数据中心的Eypc芯片，也是基于Zen 2架构，“我们相信，这将是世界上最好的数据中心服务器芯片”，苏姿丰在演讲中说。
最新一代Eypc芯片除了4倍浮点计算性能提升和总体性能翻倍，操作系统等也是与上一代相同，因此操作起来会更加简单。下面是两个英特尔至强8180和一个7纳米的Epyc对比：
第三代锐龙也好，Eypc也罢，AMD如何做到这一点？
或许台积电的7纳米也有贡献。等到芯片年中发布，会有更多细节披露。 | 
发表于 2019-1-13 19:32:19